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联瑞新材拟投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目

来源:未知 浏览数量: 日期:2021-12-23 18:04
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上证报中国证券网讯(记者 孔子元)联瑞新材公告,拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资,用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。本次增资事项完成后,连云港联瑞的注册资本将由10,000万元增至35,利来娱乐指定,000万元。

公司同日公告,公司拟在电子化学品板块开展新业务,对锂电池电解液的成膜添加剂碳酸亚乙烯酯(VC)和氟代碳酸乙烯酯(FEC)进行产能布局,投资建设蒲城海泰新能源材料自动化生产项目,该项目由全资子公司陕西蒲城海泰新材料产业有限责任公司,预计总投资金额不超过10,000万元,该项目将全额使用超募资金投资建设。

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